按CAD图形路径裁切，非常适用于产品开发和样品生产
可在同一裁切图形内同时实现全切和半切，极大程度配合后续封装工序
易耗品耐用且更换成本低
可兼容裁切质子交换膜、CCM、边框膜、GDL、五层膜等不同材料和半成品
咨询
售后
回顶部
